无锡集成电路的隐形冠军,13亿美元出售LFoundry给无锡锡产微芯半导体

原标题:无锡集成电路的隐形冠军

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7月1日,中芯国际在港交所发布公告,1.13亿美元出售LFoundry于新买方,新买方为无锡锡产微芯半导体有限公司。本次出售的LFoundry成立于1989年,当时在意大利城市阿韦扎诺(Avezzano)拥有欧洲最大的6英寸DRAM生产线,于1994年建立小规模8英寸DRAM生产线,1998年被台湾美光科技收购,在之后10余年的时间内成为美光科技的子公司。2001年完成8英寸产能转换并开始DRAM产能爬坡,2005年建立图像处理器生产线,切入图像处理领域,2008年,美光科技影像传感器部门从公司分离成立Aptina
Imaging图像处理公司,公司生产线成为该图像处理公司代工厂,从IDM公司转换成了代工厂。2013年,公司股东以杠杆收购的方式使公司从美光科技脱离,成为独立的以代工为主营业务的半导体公司。

在无锡20余万家企业中,隐藏着一批极具核心竞争力的中小型企业。它们的产品质量精良,“专精特新”,在产品、技术和客户需求层面,目标明确。这些企业因为不和终端消费者产生直接联系,所以不为人所知。但它们却是产业链上不可或缺的部分,被称作“隐形冠军”,或是潜在的“隐形冠军”。

本月28日中芯国际在港股发布公告称,将以1.13亿美元出售意大利8寸晶圆厂给新买方无锡锡产微芯半导体有限公司。此前,中芯国际意大利8寸晶圆厂原买家为江苏中科君芯。根据本次公告,卖方、目标公司、前买方和新买方于6月27日已达成转让协议。

回溯无锡的产业发展,物联网从无到有,迭代演进,蓬勃向前。但“应用碎片化”、高端芯片核心技术被国外公司把持等一直被认为是物联网产业发展的瓶颈。为引导制造业企业专注创新和质量提升,无锡市政府通过有意识地引导,构建了强大的产业“生态圈”,其中包括应用物联网的融合产业,也包括物联网的基石—集成电路产业。他们当中,一批“隐形冠军”企业在内所构建起来的产业集群正是无锡经济无可比拟的核心竞争力。

LFoundry业务范围覆盖汽车电子、安全及工业应用,包括CIS、智能电力、轻触式显示屏及嵌入式存储器等,拥有先进的8英寸产线以及150nm和110nm工艺制程,并通过CIS优化工艺以及背面照明技术为CMOS图像传感器提供支持。据最新数据显示,LFoundry每月8英寸晶圆产能超过40000片,2017财年营收为2.3亿美元。2016年6月,中芯国际出资4900万欧元,收购由LFE以及MI控股的意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry
70%的股份,中芯国际、LFE、MI各占LFoundry企业资本70%、15%、15%的股比。

未来无锡,“隐形冠军”的诞生有两种逻辑,在新兴技术行业,一些企业正努力替代进口产品,实现价值链的上移,更为重要的是能形成以中国为核心的技术标准和知识产权。

LFoundry的原买家为江苏中科君芯。在今年的3月31日,中芯国际宣布以112,816,089美元价格出售LFoundry的70%股权给中科君芯,并且预计交易将于今年六月底完成。

此外,另一些企业在具备扎实技术的基础上,在服务以及对客户有效的价值创新方面,不断根据市场的需求提升自己、创新模式。这些企业都是无锡的名片,也是无锡经济长盛不衰的关键所在。

而根据本次公告,卖方、目标公司、前买方和新买方于6月27日已达成转让协议。

“高度专业性”是核心

前买方江苏中科君芯科技有限公司是一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发的中外合资高科技企业。公司成立于2011年底,是以中国科学院微电子研究所硅器件与集成技术研究室及中国物联网研究发展中心电力电子器件研发实验室为核心的研发实体。

作为集成电路产业链上重要的一环,应用领域的芯片设计服务开始有了更多定制化需求。无锡华大国奇科技有限公司便是这个领域具有专业化分工优势的芯片设计服务企业。

据公开信息,公司分别于2014年、2016年和2018年获得国际、国内知名专业投资机构的青睐,完成多轮融资,投资机构包括力合创投、华登国际、泰达科投、中军中科、东风汽车集团;进入快速发展以及上下游资源整合阶段。

半导体行业在中国的发展几经波折,20世纪八九十年代,国奇科技总裁谷建余就是最早的一批集成电路专家之一,1982年他毕业于中山大学物理系,毕业后曾负责北京第八七八厂集成电路设计领域的工作,1995年赴美后曾任美国三星半导体、Cadence、Hifn、凌讯等公司高级工程师、主任工程师、设计总监、高级总监等职务。

新买家是刚刚成立的无锡锡产微芯,由太极实业联合无锡产业集团、无锡威孚高科、无锡思帕克、以及初芯半导体共同投资设立的半导体公司。

2009年,国奇科技在无锡成立,这家年轻的公司坚持走高端路线,对标美国高通的设计技术,要求不能比高通使用的工艺技术晚一年以上。“我们使用的工艺技术一直领先国内市场,最先进的成熟生产工艺是7纳米,我们团队已经掌握了。”谷建余表示,在芯片设计服务这一环节上,对工艺认识的深入、设计把控的精准、可靠性指标高、面积最小化、能效最优化,生产的良率高于业界平均水平,都是国奇科技的核心竞争力。

根据太极实业最新公告显示,锡产微芯注册资本为人民币21.1亿元,其中无锡产业集团认缴出资9.1亿元,占股43.13%;无锡思帕克认缴出资6亿元,占股28.43%;太极实业与无锡威孚高科以及初芯半导体则各出资2亿元,分别占股9.48%。

在国奇科技的商业合同里,有一条是向客户担保设计,承诺一次成功。这样“不得了的承诺”在行业中是极为罕见的,用谷建余的话说,他们很清楚前沿应用是什么样子,也能伴随行业的脉动提供相应的技术基础。这更是一个“后来者”对产品技术服务的信心。

这次转手的原因并不十分明确,但是新旧买家还是有一定联系的。据天眼查显示,无锡锡产微芯的控股方包括了无锡思帕克微电子和初芯半导体科技有限责任公司,而这两家的股东分别包括江苏中科物联网科技创业投资有限公司和北京中科微投资管理有限责任公司。进一步调查发现,江苏中科物联网科技创业投资有限公司则是由中国物联网研究发展中心全额投资设立,注册资金2.0亿,是具有独立法人资质的国有独资企业。而北京中科微投资管理有限责任公司也是江苏中科君芯的股东之一。所以,两个企业有着千丝万缕的联系。

集成电路领域创业非常艰苦,前期投入很高,从利润数据来看,国奇科技去年才开始盈利,另一家江苏中科君芯科技有限公司也是如此,但这个领域“生态”一旦形成,后期回报极大,所以称之为行业潜在的“隐形冠军”。中科君芯总经理肖庆云表示,“在这个领域,我们从来没有想过赚快钱,从消费类到工业级,我们看到了大规模的应用前景。”

还有一点,无锡锡产的法人代表为现任中科院微电子所所长叶甜春,而叶甜春也曾担任过中科君芯的法人,不过已经在2015年4月就退出了。作为初创企业,无锡锡产微芯购得LFoundry后,将利用其技术实力,开发出应用面很广的产品,进军利润丰厚的汽车和工业领域。并且,根据公告,“未來将有新的投資人加入新买方,随着新买方资本金的增加,将进一步加強LFoundry的产能。”

中科君芯是一家2011年底成立的芯片设计公司,是国内最早专注于IGBT芯片的企业之一。这类芯片应用范围很广泛,小到家电、工业焊机,大到电动汽车、智能电网、高铁。但一直以来,从IGBT芯片设计、晶圆制造、器件封装、测试等环节的核心技术仍掌握在欧美公司手中。中国的IGBT起步很晚,近十年来才开始设计研发,而国际上的研发时间已超过三十年。目前中国市场,90%的IGBT芯片依赖进口,尤其是中高端应用,国内企业主要集中在10%的中低端市场。

无锡锡产微芯是由太极实业联合无锡产业集团、无锡威孚高科、无锡思帕克、以及初芯半导体共同投资设立的半导体公司,成立于2010年7月,注册资本达21.1亿元。锡产微芯的法定代表人为叶甜春。据了解,叶甜春是中国科学院微电子研究所所长也是国家“七五”至“十五”攻关、攀登计划、863、973、中科院知识创新工程等课题骨干。

中科君芯是国内唯一一家全面掌握650V到6500V全电压段IGBT芯片技术的企业,这得益于其成立的背景—中国科学院微电子研究所和中国物联网研究发展中心,他们既要完成国家科技专项研发任务,又要面向行业客户的市场需求开展应用开发。从2013-2017年,在家用电磁炉领域,中科君芯成为了出货量最大的芯片设计公司。2017年下半年,中科君芯开始向工业领域以及新能源汽车领域进军。

文章来源:集微网

“过去国外主流厂商向中国市场提供的汽车级IGBT产品价格高昂,中科君芯汽车级IGBT产品研制成功后,国外产品价格开始逐步下降。”肖庆云深知芯片行业对于国家的战略意义,“我们的目标是实现IGBT产品的进口替代,在消费级、工业级、汽车级三大领域IGBT的国产化应用。”

市场需求带来独创性

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